激光在半导体检测中的应用

什么是半导体检测？

半导体检测是制造集成电路（又称微芯片）过程中至关重要的一步，通常采用多种技术，以激光为主，对半导体晶圆和其他组件进行精密检查，以发现可能影响最终产品性能或功能的缺陷或瑕疵。

激光在保障现代半导体的质量和精度方面发挥着至关重要的作用。这些微小的电子器件依赖于极其微小的特征和结构，而激光提供了进行有效检验和测量所需的精确性、控制以及非破坏性能力。

为什么半导体检测很重要?

微观精度：现代集成电路包含极其微小的晶体管和特征，通常以纳米（十亿分之一米）为单位进行测量。即使是一个缺陷也可能破坏芯片内部微妙的电气通路，导致芯片失效。

产量管理：半导体的制造过程涉及数百个步骤。尽早发现缺陷可以防止在后续步骤中浪费精力处理有缺陷的晶圆，从而提高整体生产产量。

质量和可靠性：半导体器件为从智能手机到医疗设备等各种设备提供动力。彻底的检查确保最终产品符合严格的质量标准并能够可靠地工作。

半导体应用激光的关键特性：

单一波长：

半导体的特征是微观的，因此具有非常精确单一波长的激光至关重要。这确保了精确的聚焦，并最小化了测量中的误差。

高稳定性：

稳定的输出功率和极小的波长波动对于可靠且可重复的测量至关重要。

可控功率：

精确控制激光强度的能力使我们能够精细地与半导体材料相互作用。

激光在半导体检验和计量中的应用：

光致发光成像：

激光用光激发半导体材料，使其发出自己的光（光致发光）。发出的光可以揭示材料的性质和缺陷。光的发射变化可以指示杂质、应力或其他问题

干涉测量：

激光被用于各种干涉技术中，以精确测量半导体特征的尺寸。通过将激光束分开并分析它们与样品相互作用后的相互作用，可以以极高的精度测量高度或厚度的微小变化。

光学关键尺寸（OCD）计量：

使用激光测量半导体晶圆上特征的关键尺寸（宽度、高度）。精确的OCD计量对于确保最终电子设备的正常运行至关重要。

表面粗糙度测量：

激光可用于分析半导体材料的表面粗糙度。即使表面平滑度有轻微变化也会影响设备性能。

Skylark激光器专门为半导体检测而设计

Skylark NX激光器（Skylark 320，Skylark 349，Skylark 532，Skylark 640，Skylark 780）提供超稳定、高功率、单频激光源，以其卓越的波长稳定性、窄线宽和长相干长度而脱颖而出。对于半导体检测应用，我们的320和349nm紫外激光器是理想的选择。适用于广泛的半导体材料和结构分析应用以及选择的晶圆检测技术:

1：晶圆计量

晶圆缺陷检测

2：薄膜计量

3：半导体材料分析

4：光致发光光谱